导热垫片

散热材料

导热垫片

型号: CJ-THM-PAD

半固态硅基导热垫片，高导热系数，适用于芯片与散热器之间的界面填充。

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高导热系数，高效散热

2

柔软可压缩，填充不平整表面

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优异绝缘性能，安全可靠