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覆盖被动元器件与散热材料全系列产品

半固态电子用散热材料，高效导热与绝缘防护

导热垫片

导热垫片

CJ-THM-PAD

导热系数: 1.5 ~ 12 W/m·K厚度范围: 0.5mm ~ 5.0mm

导热硅脂

导热硅脂

CJ-THM-GREASE

导热系数: 3.0 ~ 8.0 W/m·K针入度: 250~350 (1/10mm)